配资方案 汉王科技:新一代磁容触控双模芯片已具备量产能力

汉王科技在机构调研时表示配资方案,公司研发的新一代磁容触控技术(EMC)可实现兼容手指和电磁笔触控功能,同时具备电容笔和电磁笔的优势,属第三类笔触控技术。公司新一代磁容触控双模芯片的研发已经过芯片架构设计、MPW样品流片、验证、修正设计、NTO批量流片等多个阶段,目前已具备量产能力,在与潜在客户进行产品工程验证。
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