配资方案 汉王科技：新一代磁容触控双模芯片已具备量产能力

汉王科技在机构调研时表示配资方案，公司研发的新一代磁容触控技术（EMC）可实现兼容手指和电磁笔触控功能，同时具备电容笔和电磁笔的优势，属第三类笔触控技术。公司新一代磁容触控双模芯片的研发已经过芯片架构设计、MPW样品流片、验证、修正设计、NTO批量流片等多个阶段，目前已具备量产能力，在与潜在客户进行产品工程验证。

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